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车用半导体照明功率芯片生产项目
2013年10月21日 15:25:11     柯城新闻网

  一、主要建设内容
  新建10条车用半导体照明功率芯片生产线,年产功率芯片9600万颗    
  二、预计总投资:2.35亿元
  三、预期经济社会效益分析
  年产值达10亿,项目建成年限3年,预计回报率25%
  四、联系单位
  柯城区招商局
  五、联系人
  张文良
  六、联系电话
  0570-3023562

来源:  作者:  编辑: 赵杰
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