一、项目概述
　　随着我国集成电路芯片的需求量急剧上升，集成电路封装产业也越来越兴旺，但我国IC封装厂的产量远不能满足市场的需求，集成电路封装业市场前景好。
　　二、项目投资概算及效益分析
　　总投资2亿元，年封装集成电路5000万块,年封装管脚数达50亿条。项目建成后，预计年销售收入30000万元，年利润8000万元。
　　三、联系单位
　　柯城区招商局
　　四、联系人
　　张文良
　　五、联系电话
　　0570-3023562